高通与苹果签署新专利协议，将于2027年生效

高通公司近日宣布与苹果续签了一项全球专利许可协议，此协议预计于2027年4月1日起正式生效。高通技术许可业务的执行副总裁约翰·韩表示，该公司的续签令他们感到欣喜。高通拥有庞大的专利资产及其技术许可业务，而其相关的工程和研发工作主要由子公司负责。

回顾两家公司之间的历史，苹果曾在2017年对高通发起多起诉讼，指控其收取的专利费用不符合公平原则。然而在2019年，双方达成和解，取消了所有诉讼，并签署了一份为期六年的专利许可协议，同时包含了续约选项与多年芯片供应协议。根据分析，苹果为和解支付了约45亿美元。

在芯片供应方面，高通于2023年9月宣布将继续为即将在2024年至2026年发布的iPhone提供5G基带芯片。尽管市场预期苹果会率先推出自研基带，但这一安排说明其进度可能不如预期。苹果的自研基带项目自2018年启动，并通过收购英特尔的智能手机芯片业务得以加强。预计到2025年，苹果的iPhone将首次搭载新研发的基带芯片。 龙8头号玩家

作为高通的最大客户，苹果占据其收入的近25%。高通的专利许可业务按整机售价的一定比例收取费用，2025财年第三季度的营收达到了13.18亿美元。值得注意的是，续签协议消息发布后，高通股价在盘前交易中上涨了1%。